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所有產業

半導體與封測

  1. 晶圓廠: 新晶圓廠要同時完成無塵室、廠務與數百台機台安裝。
  2. 風險: 進廠日期彼此脫節,機台只能等廠務、MES 與人員到位。
  3. Maitrio 的角色: 我們把所有團隊放進同一份時程,並在每一步前確認就緒程度。
  4. 目標: 機台完成驗證、人員取得資格,趕上量產。

晶圓廠就緒、爬坡與機台可靠度,依實際啟用經驗規劃

晶圓廠運轉後,以及在封測廠的現場,重點轉為機台可用率、向原廠升級問題與良率。新建與運轉中的廠區,我們都能協助。

我們的總經理 Vijindra G P 曾在格羅方德參與兩座新建 300mm 晶圓廠的啟用,以及一次 200mm 轉 300mm 的產線轉換。

常見問題

  • 廠務、二次配與機台進廠的日期彼此脫節。
  • 向原廠升級問題緩慢,現場修法也跟著流失。
  • 爬坡期間招募速度超過技術員與工程師的能力養成。

我們會從這裡開始

針對一個模組進行就緒檢視;若廠區已在運轉,則針對一組機台檢視可靠度。

告訴我們您目前是在建廠、爬坡還是運轉階段,以及哪一組機台或哪個步驟出了問題。我們會直接告訴您能否協助;如有需要,可先簽署雙向保密協議。